虽然目前还没有确切的官方消息出现，但相关的爆料显示，、高通、联发科的旗舰SoC都将在今年九月发布上市。
届时，多款搭载了旗舰SoC的手机将会发布亮相，同台竞争。
按照惯例，苹果会在每年的iPhone系列上搭载自家的旗舰SoC新品。而在今年9月，全新的 iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone将会共同首发新一代A20 Pro 芯片。
相关消息显示，这款芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2纳米制程工艺制造，其底层架构的优化也将为iPhone带来突破性的性能提升。
其可以提升整体运算及AI功能的效率；还可以有效降低功耗，延长电池续航。但同样的，新的2纳米工艺和新的小体积封装方式对发热和散热将是不小的考验。
与此同时，随着各安卓旗舰的发布时间逐渐提前，和联发科的旗舰SoC发布时间也来到了苹果A系列芯片同期。
参考来看，天玑9500和第五代骁龙8至尊版移动平台都是在去年9月发布的，时间相差不到一周。现有的消息也显示，新一代的天玑和骁龙旗舰SoC也都会在类似的周期内发布。
具体细节方面，目前也出现了不少相关的爆料。
以往的消息显示，高通第六代骁龙 8 至尊版芯片将分为“标准版”与“Pro 版”两款。
其中，Pro 版本的定价预计将突破 300 美元。这主要是因为制造工艺的升级。
与此同时，标准版芯片的价格有很大的可能是不会上涨的。这也就意味着，接下来应该会有不少旗舰产品会选择搭载这颗芯片。
两款芯片都是台积电N2p工艺，第三代自研CPU架构改成了2+3+3，GPU规格不同，有可能只有Pro支持LPDDR6。
除了高通的新一代旗舰芯片，还有消息显示天玑 9600 系列有天玑 9600 和天玑 9600 Pro等不同版本。
相关爆料显示，天玑9600(Pro)规格为2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近5GHz，支持SME2；Arm Magni GPU；支持LPDDR6+UFS 5.0。 采用的是台积电的N2p工艺。
在芯片阵容调整的同时，博主@数码闲聊站 最近的一份爆料中提到：“年底的旗舰机也会区分档位，好几家只有Pro Max级别的机型才能用上顶配满血SoC”。
也就是说，今年下半年的安卓旗舰迭代中，有可能会根据档位不同采用不同的芯片搭载方案，且有可能会新增一些Pro Max机型。
与此同时，新一代的iPhone18系列也将在今年带来发布阵容调整。爆料显示，标准版本的iPhone 18 将挪到明年春季发布，Pro系列则会和新的折叠屏手机一同在今年秋季的活动中亮相。
就此来看，今年的旗舰定位智能手机将会出现定位和阵容调整，实际的市场情况如何令人关注。
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